製品 |
FPC
（フレキシブル基板） |
PCB
（リジッド基板） |
Rigid Flex
（フレックスリジッド基板） |
層數
Layers
|
1-8 |
1 |
2-4 |
基板厚み
Board Thickness
|
0.05-0.5 mm |
0.2-5mm |
0.3-2.2mm |
最小線幅、線間間隙
Mi.Through Hole Size
|
0.04/0.04mm |
0.1/0.1 mm |
0.1/0.1 mm |
最小スルーホール穴徑
ini Through Hole Size
|
0.15mm |
0.25mm |
0.25mm |
穴徑公差
PTH Hole Dia.Tolerance
|
≤0.8mm±0.05mm
≥0.8mm±0.075mm |
≤0.8mm±0.05mm
≥0.8mm±0.075mm |
≤0.8mm±0.05mm
≥0.8mm±0.075mm |
レジストレーション
Solder mask
Registration Tolerance
|
±0.05mm |
±0.05mm |
±0.05mm |
外形公差
Min Routing
Dimension Tolerance
|
±0.03mm |
±0.15mm |
±0.15mm |
穴からエッジまで
Hole to Edge(Hard tool/Die Cut) |
±0.1/±0.2mm |
|
|
エッジ間間隙
Edge to Edge(Hard tool/Die Cut)
|
±0.05mm/±0.2mm |
|
|
線路からエッジまで
Circuit to edge(Hard tool/Die Cut)
|
±0.07mm/±0.2mm |
|
|
表面処理
Surface Treating Technology,
|
OSP、HASL、ENIG、 Immersion Tin、Electrical Flash Gold、,Electricl tin-Copper etc. |
En
CN